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八甫谷 明彦 , 田中 章 , 廣畑 賢治 , 岡山 瞬

… っきタイプ及びそれに銀ペーストバンプを組み合わせたタイプのスタックビアプリント配線板の信頼性について,温度サイクル試験,及び有限要素法による熱応力解析を実施し,ビア構造や絶縁材料がビアの接続信頼性に及ぼす影響を明らかにすることにより,熱応力信頼性に優れた全層スタックビアプリント配線板を開発した.全層がフィルド銅めっきのビア構造は,板厚中心部のビアに熱応力が集中するが,フィルド銅めっ …

電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス J92-C(11), 703-711, 2009-11-01

CiNii PDF - 定額アクセス可能  参考文献18件

玉山 信宏 , 浜岸 真也 , 浅井 誠二 , 田尻 健 , 上村 修

近年、通信機器は機能の高度化、通信容量の大容量化が加速し、消費電力の増大化、適用する半導体部品の高発熱化が進んでいる。また、屋外向け通信機器は、屋内向け通信機器に比較し、近年の温暖化、太陽日射の影響により環境温度条件が厳しく、要求される冷却設計技術の難易度が高い。本研究では、屋外向け通信機器の冷却構造として、発熱部品の熱エネルギーを筐体へ効果的に伝熱させる構造について提案した。本構造の課題であった …

電子情報通信学会技術研究報告. EMD, 機構デバイス 108(404), 27-32, 2009-01-16

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八甫谷 明彦 , 唐沢 純 , 鈴木 大悟 , 新宮 康司 , 廣畑 賢治 , 岡山 瞬

… ャビティ構造の形成は,プリント配線板に採用するような有機材料にレーザ加工をする方法がコストや精度で優位性がある.キャビティ内ワイヤボンディングパッドの表面処理について,無電解Ni-P-Auと無電解Agを検討し,加熱時間とワイヤボンディング性の関係を明らかにした.また,基板のビ接合,及びはんだ接合の接続信頼性について,熱応カシミュレーションを用いて解析を行い,基板材料の違いによる影響を明らかにした. …

電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス J91-C(11), 577-585, 2008-11-01

CiNii PDF - 定額アクセス可能  参考文献9件

平田 拓哉 , 中川 泰利 , 田中 浩和

… 銀系導電性接着剤の接続信頼性試験条件を検討するため、耐湿試験を実施し、スズめっき接続に対する導通劣化要因およびその加速性を調査した。 …

信頼性シンポジウム発表報文集 2008_秋季(21), 25-28, 2008-10-31

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