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無電解めっき法による無加圧フリップチップ接続技術(高密度実装プロセス要素技術,<特集>先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
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山地 泰弘
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横島 時彦
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井川 登
,
田村 祐一郎
,
菊地 克弥
,
仲川 博
,
青柳 昌宏
… 近年LSIチップ-パッケージ(基板)間のフリップチップ接続に用いられるバンプとして,10ミクロン以下の微小サイズの例も報告されるようになっているが,このような微小なバンプでは,接続信頼性の確保が困難になりつつある.これは,主なバンプ接続プロセスが,「"高温"で"荷重"を加え,金属同士を"接触・変形"させる」という方法で行われているためであり,この種の接続の成否を決定づける電極間のアラインメント,個々のバ …
電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス J91-C(11), 595-602, 2008-11-01
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参考文献12件
被引用文献2件