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STP法とスクリーン印刷法を組み合わせた新しいMEMS実装技術(<特集>先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
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真弓 功人
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千野 満
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田澤 浩
,
亀井 敏和
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町田 克之
,
日暮 栄治
… 念は,MEMS実装工程において,MEMS素子をカプセルで保護する構造を作製することにある.カプセルは,MEMS素子の周りに有機材料を用いてスクリーン印刷法により形成した枠とSTP(Spin coating film Transfer and hot-Pressing)法で形成した保護膜とから構成されている.本技術の課題は,枠形成工程,保護膜形成工程へのSTP法の適用,枠と保護膜との密着強度である.実験結果により,本技術が,MEMS微小可動部を保護する新たな …
電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス J93-C(11), 503-508, 2010-11-01
CiNii PDF - 未公開
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