電子材料におけるはんだ接合部の構造と寿命 -無鉛はんだへの転換のために- Life of Semiconductor. Structure and Life of Solder Joint in Electronic Devices.

この論文にアクセスする

この論文をさがす

著者

収録刊行物

  • マテリアルライフ

    マテリアルライフ 8(2), 72-77, 1996-04-25

    MATERIALS LIFE SOCIETY, JAPAN

参考文献:  18件中 1-18件 を表示

  • <no title>

    山本良一

    エコマテリアルのすべて, 1994

    被引用文献15件

  • <no title>

    武田邦彦

    無鉛はんだ, 1996

    被引用文献1件

  • <no title>

    WERONSKI A. Z.

    Thermal Fatigue of Metals, 1991

    被引用文献1件

  • <no title>

    MARSHALL J. L.

    The Mechanics of Solder Alloy Interconnects 42, 1994

    被引用文献1件

  • <no title>

    LARSON F. R.

    Trans. ASME 74, 765, 1952

    被引用文献17件

  • <no title>

    LANGDON T. G.

    Philos. Mag. 22, 689, 1970

    被引用文献1件

  • <no title>

    NABARRO F. R. N.

    Rep. Conf. Strength of Solids 75, 1948

    被引用文献1件

  • <no title>

    COBLE R. L.

    J. Appl. Phys. 21, 437, 1950

    被引用文献1件

  • <no title>

    FROST H. J.

    Deformation Mechanism Maps, 1982

    被引用文献22件

  • <no title>

    堀内(訳)

    材料工学入門 160, 1985

    被引用文献1件

  • <no title>

    GLAZER J.

    J. Electron. Mater. 23, 693, 1994

    被引用文献3件

  • <no title>

    GOLDSTEIN J. L. Frear

    J. Electron. Mater. 23, 477, 1994

    被引用文献1件

  • <no title>

    GOLDSTEIN J. L. Frear

    Metallic. Mater. Trans. 25A, 2715, 1994

    被引用文献1件

  • <no title>

    CHU S. N. G.

    Mater. Sci. Eng. 39, 1, 1979

    被引用文献3件

  • <no title>

    上貝

    材料 40, 72, 1991

    被引用文献1件

  • <no title>

    VAYNMAN S.

    Solder Joint Reliability 333, 1991

    被引用文献1件

  • <no title>

    KILINSKI T. J.

    Solder Joint Reliability 384, 1991

    被引用文献1件

  • <no title>

    大塚

    第2回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合 実装技術」シンポジウム論文集 183, 1996

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002002728
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10530609
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09153594
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
ページトップへ