ポリイミド製プリント基板の高温高湿度下における耐久性 Durability of Polyimide Printed Circuit Board under High Temperature and High Humidity

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著者

    • 小川 俊夫 OGAWA Toshio
    • 金沢工業大学大学院 工学研究科 材料設計工学専攻 Laboratory for Material Design Engineering, Kanazawa Institute of Techology
    • 倉谷 篤 KURATANI Atsushi
    • 金沢工業大学大学院 工学研究科 材料設計工学専攻 Laboratory for Material Design Engineering, Kanazawa Institute of Techology
    • 大澤 敏 [他] OSAWA Satoshi
    • 金沢工業大学大学院 工学研究科 材料設計工学専攻 Laboratory for Material Design Engineering, Kanazawa Institute of Techology
    • 井上 浩 INOUE Hiroshi
    • 宇部興産(株)研究開発本部 高分子研究所 Polymer Laboratory, Corporate Research & Development, Ube Industries, Ltd.

抄録

プリント基板における絶縁劣化の原因として, 最も懸念される現象は銅マイグレーションである.高温高湿度下において電気絶縁試験を行うことによって, プリント基板上のマイグレーションにともなう劣化過程について検討した.試験用として, 接着剤に不純物を加え, また, 接着剤のガラス転移温度の異なる試料を用いた.その結果, 接着剤中の不純物の割合の多い試料ほど, また, Tgの低い試料ほど劣化寿命は短くなった.

The cause of deterioration in PCB (printed circuit board) is due to the migration of copper ion. We carried out bias test under high temperature and high humidity, and discussed the deterioration of PCB due to ionic migration. Some compounds were added in adhesive as impurity and the two adhesives having different glass transition temperature were used to adhere copper with polyimide film. The development of the ionic migration resulted in the decrease of deterioration time. The deterioration time became short with the increase of impurity content and with the decrease of glass transition temperature.

収録刊行物

  • マテリアルライフ  

    マテリアルライフ 10(2), 85-92, 1998-04-30 

    MATERIALS LIFE SOCIETY, JAPAN

参考文献:  12件

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被引用文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002003438
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10530609
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09153594
  • NDL 記事登録ID
    4468823
  • NDL 雑誌分類
    ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
  • NDL 請求記号
    Z14-1501
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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