金属箔を用いたMo焼結体の接合 Bonding of Sintered Mo Powder Compacts Used Metal Foils

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著者

    • 坂本 卓 SAKAMOTO Takashi
    • 八代工業高等専門学校機械電気工学科 Department of Mechanical Engineering, Yatsushiro National College of Technology

抄録

Bonding test of sintered go powder compacts has been done by using Ni, Au, Pt and Pd metal foils. As the result, it was confirmed that sintered Mo powder compacts inserted by Ni, Pt and Pd foils well bonded each other at 1300°C, which may be due to the diffusion of Mo to the metal foils. In the case of using Au foils, the well-bonding was also observed by heating above melting temperature of Au, which indicates that Au diffuses into Mo powder compacts.

収録刊行物

  • 粉体および粉末冶金  

    粉体および粉末冶金 43(3), 358-363, 1996-03-15 

    Japan Society of Powder and Powder Metallurgy

参考文献:  4件

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被引用文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002011711
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00222724
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    05328799
  • NDL 記事登録ID
    3936705
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-274
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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