ULSIのための貼り合わせSOI基板とその製作技術 Fabrication Process of Wafer Bonding SOI Wafers for ULSI Use

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著者

収録刊行物

  • セラミックス  

    セラミックス 30(1), 40-43, 1995-01-01 

    日本セラミックス協会

参考文献:  13件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002015717
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00131516
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    0009031X
  • NDL 記事登録ID
    3600364
  • NDL 刊行物分類
    ND57(電子工学--集積回路)
  • NDL 雑誌分類
    ZP9(科学技術--化学・化学工業--無機化学・無機化学工業--セラミックス・窯業)
  • NDL 請求記号
    Z17-206
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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