表面活性化によるマテリアルインターコネクション Materials Interconnection by Surface Activation

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著者

    • 須賀 唯知 SUGA Tadatomo
    • 東京大学先端科学技術研究センター Research Center for Advanced Science and Technology (RCAST), The University of Tokyo

収録刊行物

  • セラミックス

    セラミックス 30(2), 106-109, 1995-02-01

    日本セラミックス協会

参考文献:  16件中 1-16件 を表示

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    MURR L. E.

    Interfacial Phenomena in Metals and Alloys, 1975

    被引用文献11件

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    GOOD R. J.

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    被引用文献2件

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    PILLAR R. M.

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    須賀唯知

    精密工学会誌 56, 31-36, 1990

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    平成元年度科学技術振興調整費「革新的な機能を有する物質 材料創製のための基盤的技術に, 1990

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    須賀唯知

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    SUGA T.

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  • 236 フラックスレスはんだ接続プロセス技術(第4報)

    西川 徹 , 伊集院 正仁 , 佐藤 了平

    溶接学会全国大会講演概要 (53), 198-199, 1993-08-31

    CiNii PDF - オープンアクセス  被引用文献3件

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    梶原良一

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    被引用文献1件

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    大橋修

    日本金属学会春期大会講演概要 169, 1993

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    西條謹二

    日本金属学会春期大会講演概要 462, 1990

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    NAGAKUBO N.

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    SUGA T.

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  • 常温接合の可能性

    須賀 唯知

    溶接学会誌 61(2), 98-106, 1992-03-05

    CiNii PDF - オープンアクセス  被引用文献16件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002015818
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00131516
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    0009031X
  • NDL 記事登録ID
    3600303
  • NDL 雑誌分類
    ZP9(科学技術--化学・化学工業--無機化学・無機化学工業--セラミックス・窯業)
  • NDL 請求記号
    Z17-206
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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