半導体製造におけるシリコンウエハ乾燥技術 Drying Technology for Silicon Wafer in Semiconductor Manufacturing

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  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(3), 253-259, 1998-03-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  5件中 1-5件 を表示

  • <no title>

    大迫孝志

    第44回VLSIフォーラム予稿集 43, 1996

    被引用文献1件

  • <no title>

    MISHIMA H.

    IEEE Trans. Semicond. Manufact. 2, 69, 1989

    被引用文献1件

  • <no title>

    THOMSON J.

    Phil. Mag., Ser. 4 10, 330, 1855

    被引用文献1件

  • <no title>

    MARANGONI C. G. M.

    Ann. Phys. (Poggenndorff) 143, 337, 1871

    被引用文献1件

  • <no title>

    SCRIVAN L. E.

    Nature 187, 186, 1960

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002108732
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4413776
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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