Al-Si-Cu/Ti/TiN/Ti積層配線の結晶配向性と信頼性に及ぼす下地絶縁膜吸湿の影響 Effect of Water Absorption of Dietectric Underlayers on Texture and Reliability in Al-Si-Cu/Ti/TiN/Ti Layered Interconnects

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収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan  

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(3), 266-272, 1998-03-01 

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  15件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002108746
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4413778
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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