塩酸/硫酸混合溶液中におけるアルミニウムの交流エッチング AC Etching Characteristics of Aluminum in Hydrochloric/sulfuric Acid Solution

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抄録

The large specific surface area on a low voltage-use aluminum electrolytic capacitor electrode was produced by alternating-current etching in a chlorine solution. The effect of sulfuric acid added to the 3.6% hydrochloric acid solution etchant on etch morphology was examined by Auger spectroscopy, electron microscopy, and galvanovoltammetry. Electrostatic capacitance, pit size, and amount of aluminum hydroxide formed during etching at 1∼50Hz in 3.6%HCl/<i>n</i>%H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub>(<i>n</i>=0∼1) solution at 333K were determined. A deeper etched porous layer was produced in a 3.6%HCl/0.25%H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub> solution than in a 3.6%HCl solution, with general dissolution prevented and surface film formation facilitated by the additive. The atomic ratio O/Al as calculated from the O (507eV) and Al-O (55eV) peaks of the surface film developed in a 3.6%HCl/0.25%H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub> solution is 1.8∼2.0 higher than 1.5 for the etched film in a 3.6%HCl solution.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(6), 643-648, 1998-06-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  13件中 1-13件 を表示

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002109654
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4502334
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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