L-酒石酸錯体浴からのスズ-銀合金めっき Sn-Ag Alloy Electrodeposition from L-Tartrate Complex Bath

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抄録

Electrodeposited tin-silver alloys show promise as lead-free alternatives to solder coating. Eutectic tinsilver alloy film was deposited at 2∼3A/dm<sup>2</sup>, 25°C, and pH 8 using the following bath composition: 0.19M SnCl<sub>2</sub>, 0.01M CH<sub>3</sub>COOAg, 1.0M L-tartaric acid, and 0.2M N-acetyl-L-cysteine. The presence of N-acetyl-L-cysteine markedly promoted silver deposition over a noble potential range.<br>The eutectic tin-silver alloy film consisted of β-Sn and ε (Ag<sub>3</sub>Sn) phases, and its solidus temperature was 221°C. An intermetallic compound layer (Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>) was formed at the interface of the alloy film and copper substrate in heat treatment, forming a Sn-Ag-Cu ternary eutectic (m. p. 217°C) with reactions of Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub> and ε (Ag<sub>3</sub>Sn) phases.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan  

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(7), 759-763, 1998-07-01 

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  10件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002109985
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4514778
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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