半導体技術からみた実装技術

• 畑田 賢造

  (有) アトムニクス研究所

書誌事項

タイトル別名

• What's Will Be the Future of Assembly and Packaging Technology?
• ハンドウタイ ギジュツ カラ ミタ ジッソウ ギジュツ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 49 (8), 826-830, 1998

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Assembly
• Packaging
• System LSI
• 3-D Assembly Technology

詳細情報

• CRID: 1390282679091908480
• NII論文ID: 10002110158
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.49.826
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 4546122
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4546122
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles