半導体技術からみた実装技術 What's Will Be the Future of Assembly and Packaging Technology ?

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収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(8), 826-830, 1998-08-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  5件中 1-5件 を表示

  • システム機能化技術

    畑田賢造

    電子情報通信学会琵琶湖ワークショップ 168, 1996

    被引用文献1件

  • System Module

    MIMURA T.

    IEEE 1997 CUSTOM INTEGRATED CIRCUITS CONFERENCE 439, 1997

    被引用文献1件

  • <no title>

    HARANO K.

    Extended Abstracts of the 1996 International Conference on Solid State Devices and Materials 824, 1996

    被引用文献1件

  • <no title>

    畑田賢造

    回路実装学会誌 13, (1), 57, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    畑田賢造

    回路実装学会先端高密度実装技術討論会 30, 1997

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002110158
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4546122
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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