湿式エッチングとその応用　　高密度プリント配線板におけるエッチング技術の動向

• 豊永 実

  豊永表面技術事務所

書誌事項

タイトル別名

• Application of Wet Etching. Technical Trend on Etching for High Density Printed Wiring Boards.
• コウミツド プリント ハイセンバン ニ オケル エッチング ギジュツ ノ ドウ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 49 (10), 1038-1043, 1998

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Etching
• Photo Resist
• Etch Factor
• Rtch Rate
• Line & Space

詳細情報

• CRID: 1390001204115816448
• NII論文ID: 10002110686
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.49.1038
• COI: 1:CAS:528:DyaK1cXms1yhtLk%3D
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 4579084
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4579084
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles