微細Cu配線プロセスにおける成膜技術の現状と課題 Status and Issues of Copper Film Deposition Technologies for Scaled-down Cu Interconnection

この論文にアクセスする

この論文をさがす

著者

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(11), 1171-1175, 1998-11-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  17件中 1-17件 を表示

  • <no title>

    新宮原正三

    Cu配線技術の最新の展開 3, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    宮崎博史

    Cu配線技術の最新の展開 134, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    SIA National Technology Roadmap for Semiconductor, 1997

    被引用文献1件

  • <no title>

    WANG J. F.

    Proc. 1996 VLSI Multilevel Int. Conf. 387, 1996

    被引用文献1件

  • <no title>

    VAIDYA S.

    Thin Solid Films 75, 253, 1981

    被引用文献20件

  • <no title>

    RYU C.

    IEEE Int. Rel. Phys. Symp. Proc. 201, 1997

    被引用文献1件

  • <no title>

    ABE K.

    Ext. Abast. 1994 Int. Conf. Sol. Sta. Dev. Mat. 937, 1994

    被引用文献1件

  • <no title>

    新宮原正三

    Cu配線技術の最新の展開 p. 80, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    TING C. H.

    J. Electrochem. Soc. 136, 456, 1989

    被引用文献2件

  • <no title>

    AWAYA N.

    Dig. Tech. Pap. Symp. VLSI Tech. 103, 1989

    被引用文献1件

  • <no title>

    NORMAN D. J. A. T.

    Proc. VLSI Multilevel. Int. Conf. 123, 1991

    被引用文献1件

  • <no title>

    DUBIN V.

    Cu配線技術の最新の展開 29, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    RITZDORF T.

    Proc. IEEE Int. Int. Tech. Conf. 166, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    UENO K.

    Proc. IEEE Int. Int. Tech. Conf. 119, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    HOSHINO M.

    Adv. Met. Int. Sys. ULSI Appl. 1995, MRS 701, 1996

    被引用文献1件

  • <no title>

    WONG S. S.

    IEEE Int. Int. Tech. Conf. 107, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    RAMASWAMI S.

    Cu配線技術の最新の展開 108, 1998

    被引用文献1件

被引用文献:  1件中 1-1件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002110995
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4603777
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
ページトップへ