湿式銅めっき法によるULSI配線技術の課題 Prospects on Copper Plating Systems for Ultra-large Scale Integrated Circuits

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  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(11), 1180-1184, 1998-11-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  12件中 1-12件 を表示

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    水本省三

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    水本省三

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    縄舟秀美

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    表面技術協会第98回講演大会要旨集 33, 1998

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002111014
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4603779
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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