低圧ロングスロースパッタリングを用いた新Cu成膜プロセスの展開 New Advanced Cu Deposition Process with Long Throw Sputtering

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著者

    • 高桑 一雄 TAKAKUWA Kazuo
    • 日本真空技術(株) 半導体・電子機器営業本部 Semiconductor & Electronics Equipment Sales Headquarters, ULVAC JAPAN, Ltd.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(11), 1185-1191, 1998-11-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  3件中 1-3件 を表示

  • <no title>

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    被引用文献2件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002111027
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4603780
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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