無電解めっき法による半導体複合めっき膜の作製とその光電気化学特性 Preparation of Semiconductor Particles-Metal Composite Films Using Electroless Plating Method and Their Photoelectrochemical Properties

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収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan  

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(11), 1235-1236, 1998-11-01 

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  10件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002111140
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    09151869
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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