ウェハーバンプ形成技術 Bump Process Technology for LSI Wafer

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  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(12), 1244-1250, 1998-12-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  15件中 1-15件 を表示

  • <no title>

    佐藤了平

    溶接学会誌 65(4), 70, 1996

    被引用文献1件

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    春日壽夫

    表面実装技術 (3), 2, 1997

    被引用文献1件

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    MILLER L. F.

    IBM J. Res. Dev. 13(3), 239, 1969

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    三階春男

    Mate '98 63, 1998

    被引用文献1件

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    渡辺秀人

    表面技術 46, 775, 1995

    被引用文献1件

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    KLOESER J.

    Proc. of 1997 Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 225, 1997

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    有川孝俊

    第9回回路実装学術講演大会 227, 1995

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    HAYES D. J.

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    宮田雅弘

    Mate '97 23, 1997

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    小谷野英勝

    表面技術 49(3), 235, 1998

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    新井進

    Mate '97 59, 1997

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    新井進

    表面技術 49(3), 230, 1998

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    ELENIUS P.

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    EDWARD K.

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    DOI 被引用文献3件

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    HONMA S.

    Microelectronics International 14(3), 1997

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002111158
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4624028
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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