エレクトロニクス産業におけるめっき技術　　ウェハーバンプ形成技術

• 本間 荘一

  (株) 東芝半導体生産技術推進センター

• 吉岡 潤一郎

  (株) 荏原製作所精密・電子事業本部

• 蛭田 陽一

  (株) 東芝半導体生産技術推進センター

書誌事項

タイトル別名

• Plating Technologies for Electroplating Industries. Bump Process Technology for LSI Wafer.
• ウェハーバンプ ケイセイ ギジュツ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 49 (12), 1244-1250, 1998

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Flip-Chip
• Bump
• Electroplating
• Solder
• Resist

詳細情報

• CRID: 1390001204115652224
• NII論文ID: 10002111158
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.49.1244
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 4624028
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4624028
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles