半導体実装における新しい表面処理技術 New Plating Technologies for Semiconductor Packaging and Interconnect Technology

この論文にアクセスする

この論文をさがす

著者

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(12), 1257-1261, 1998-12-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  11件中 1-11件 を表示

  • <no title>

    若林信一

    実装技術共同センター in NAGANO 予稿, エレクトロニクス実装学会, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    WAKABAYASHI S.

    Plating 69(8), 63, 1982

    被引用文献3件

  • <no title>

    若林信一

    金属表面技術 39(4), 189, 1988

    被引用文献2件

  • <no title>

    若林信一

    表面技術 45(4), 21, 1994

    被引用文献1件

  • <no title>

    若林信一

    表面技術 44(3), 63, 1993

    被引用文献2件

  • <no title>

    WAKABAYASHI S.

    Plating 80(11), 63, 1993

    被引用文献2件

  • <no title>

    DIETZ K. H.

    Plating 82(7), 60, 1995

    被引用文献1件

  • <no title>

    小林和貴

    電子材料 37(10), 53, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    若林信一

    創業150周年記念上村テクノフォーラム予稿, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    WATANABE S.

    Proceedings of the 1997 IEMT IMC SYMPOSIUM, 110-115, 1997

    被引用文献1件

  • <no title>

    中村健次

    エレクトロニクス実装学会誌 1(1), 41, 1998

    被引用文献1件

被引用文献:  3件中 1-3件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002111190
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4624030
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
ページトップへ