エレクトロニクス産業におけるめっき技術　　半導体実装における新しい表面処理技術

• 若林 信一

  新光電気工業 (株)

書誌事項

タイトル別名

• Plating Technologies for Electroplating Industries. New Plating Technologies for Semiconductor Packaging and Interconnect Technology.
• ハンドウタイ ジッソウ ニ オケル アタラシイ ヒョウメン ショリ ギジュツ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 49 (12), 1257-1261, 1998

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Packaging
• Chip Size Package
• Bump
• Buildup Substrate
• Application Specific Plating

詳細情報

• CRID: 1390282679092363776
• NII論文ID: 10002111190
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.49.1257
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 4624030
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4624030
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles