電解銅箔技術 Technology of Electrodeposited Copper Foil

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収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(12), 1272-1275, 1998-12-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  4件中 1-4件 を表示

  • <no title>

    日本プリント回路工業会

    「次世代超小型高速回路実装技術の動向調査」報告書 121, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    藤井積

    第12回回路実装学術講演大会講演論文集 29, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    立花雅

    第12回回路実装学術講演大会講演論文集 257, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    斎田宗男

    第9回回路実装学術講演大会講演論文集 153, 1995

    被引用文献1件

被引用文献:  2件中 1-2件 を表示

  • 電解銅箔の結晶配向性と成長

    近藤 和夫 , 島田 久美子 , 田中 善之助

    エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 6(1), 64-67, 2003-01-01

    参考文献6件 被引用文献1件

  • 銅箔の概要

    三宅 淳司

    エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 6(6), 528-533, 2003-09-01

    J-STAGE DOI 参考文献13件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002111207
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4624033
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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