BGAパッケージ用テープ基板における無電解金めっき厚さとワイヤボンディング性およびはんだボール接合性 Influence of Electroless Gold Plating Thickness on Wire Bondability and Ball Solderability on Tape Substrate for BGA Packages

この論文にアクセスする

この論文をさがす

著者

抄録

Tape carriers have been used as BGA substrates because of their thin, fine circuits and high manufacturing accuracy. Electroless gold plating on tape carriers has become required. Electroless gold plating tape carriers having good gold wire bondability and ball solderability are being developed. We studied the influence of electroless gold plating thickness on wire bondability and ball solderability, with the following results: (1) The pull strength of gold wires on tape carriers with 0.2μm and over gold plating thickness was 0.07N or more. (2) The shear strength of solder balls on tape carriers with 0.2μm and below gold plating thickness was 3N or more after heat aging at 150°C for 500h. (3) Tape carriers with 0.2μm gold plating film had good wire bondability and ball solderability.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(12), 1291-1297, 1998-12-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  9件中 1-9件 を表示

  • <no title>

    吉岡修

    エレクトロニクス実装技術'98増刊号 36, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    岩倉文明

    表面実装技術 5, 60, 1997

    被引用文献1件

  • <no title>

    大久保利一

    電子材料 10, 81, 1997

    被引用文献1件

  • <no title>

    大谷豊

    電子材料 10, 74, 1997

    被引用文献1件

  • <no title>

    土師宏

    表面実装技術 11, 52, 1995

    被引用文献2件

  • <no title>

    日経マイクロデバイス 2, 48, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    土師宏

    Electronics Journal 3, 74, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    HASEGAWA K.

    IEMT/IMC Proceeding 230, 1997

    被引用文献1件

  • <no title>

    内田衛

    第12回回路実装学会講演大会講演論文集 213, 1998

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002111234
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4624036
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
ページトップへ