チオ尿素-ヒドロキノン2元還元剤系を用いた極めて安定な非シアン無電解金めっき浴 A Very Stable Non-cyanide Electroless Gold Plating Bath Using Thiourea and Hydroquinone as a Cooperating Double Reductant System

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抄録

The paper reports a new autocatalytic electroless gold plating bath that achieves almost neutral, low temperature bath conditions and excellent process stability without cyanide. The bath contains a thiosulfatesulfite mixed complex of Au (<b>I</b>) as the gold source and two reducing agents, thiourea and hydroquinone. The thiourea acts as the primary reductant for the gold complex, while the hydroquinone recycles thiourea by reducing the intermediate thiyl radical derived from thiourea oxidation. Therefore hydroquinone functions as a thiourea regenerator. This unique cooperative reductant system offers superb bath stability. The bath has been applied not only to the most advanced mainframe MLC boards but also to a variety of very fine pitch organic PWBs manufacturing process.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan  

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(12), 1298-1304, 1998-12-01 

    The Surface Finishing Society of Japan

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002111244
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4624037
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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