チオ尿素-ヒドロキノン2元還元剤系を用いた極めて安定な非シアン無電解金めっき浴 A Very Stable Non-cyanide Electroless Gold Plating Bath Using Thiourea and Hydroquinone as a Cooperating Double Reductant System

この論文にアクセスする

この論文をさがす

著者

抄録

The paper reports a new autocatalytic electroless gold plating bath that achieves almost neutral, low temperature bath conditions and excellent process stability without cyanide. The bath contains a thiosulfatesulfite mixed complex of Au (<b>I</b>) as the gold source and two reducing agents, thiourea and hydroquinone. The thiourea acts as the primary reductant for the gold complex, while the hydroquinone recycles thiourea by reducing the intermediate thiyl radical derived from thiourea oxidation. Therefore hydroquinone functions as a thiourea regenerator. This unique cooperative reductant system offers superb bath stability. The bath has been applied not only to the most advanced mainframe MLC boards but also to a variety of very fine pitch organic PWBs manufacturing process.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(12), 1298-1304, 1998-12-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  18件中 1-18件 を表示

  • <no title>

    ROGREN P. E.

    Proceedings of the 15th IEEE/CHMT IEMT Symp., 485-489, 1993

    被引用文献2件

  • <no title>

    OKINAKA Y.

    Plating 57, 914, 1970

    被引用文献7件

  • <no title>

    ALI H. O.

    Circuit World 11, 10, 1985

    被引用文献2件

  • <no title>

    OKINAKA Y.

    Electroless Plating Fundamentals and Applications Chap. 15, 1990

    被引用文献2件

  • <no title>

    沖中裕

    無電解めっき-基礎と応用 155, 1994

    被引用文献2件

  • <no title>

    牛尾二郎

    特開昭62-86171

    被引用文献2件

  • <no title>

    加藤勝

    表面技術 42, 729, 1991

    被引用文献4件

  • <no title>

    HONMA H.

    Plating & Surface Finishing April, 89, 1995

    被引用文献2件

  • <no title>

    SULLIVAN A. M.

    J. Electrochem. Soc. 142, 2272, 1995

    被引用文献2件

  • <no title>

    INOUE T.

    Proceedings of 45th Electronic Components & Technology Conference 1059, 1995

    被引用文献2件

  • <no title>

    BROWN H.

    J. Am. Chem. Soc. 49, 958, 1927

    被引用文献2件

  • <no title>

    PUDDEPHATT R.

    Comprehensive Inorganic Chemistry 4, 864, 1973

    被引用文献1件

  • <no title>

    竹原裕子

    第89回表面技術協会講演大会要旨集 30, 1994

    被引用文献1件

  • <no title>

    GUPUTA P. C.

    Z. Andyt. Chem. 196, 412, 1963

    被引用文献1件

  • <no title>

    安藤節夫

    第87回表面技術協会講演大会要旨集 24, 1993

    被引用文献1件

  • <no title>

    OSWALD A. A.

    Organic Sulfur Compounds 2, 205, 1966

    被引用文献1件

  • <no title>

    安藤節夫

    第89回表面技術協会講演大会要旨集 32, 1994

    被引用文献1件

  • <no title>

    KIRCHNEROVA J.

    Anal. Chim. Acta. 123, 83, 1981

    DOI 被引用文献1件

被引用文献:  2件中 1-2件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002111244
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4624037
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
ページトップへ