ポリイミドフィルム上へのレーザー照射無電解金めっき Laser-Enhanced Electroless Gold Plating on Polyimide Resin Film

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抄録

Laser-enhanced electroless gold plating on polyimide resin plate was conducted in a cyanide-free bath. Electroless gold plating on polyimide resin was possible when a breakage protector such as a ceramic or copper plate was set behind the resin plate. The protector acts as a heat scatterer. Using a copper protector with higher heat conductivity produced a better gold deposit than using the ceramic plate.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(12), 1305-1309, 1998-12-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  10件中 1-10件 を表示

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    DOI 被引用文献6件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002111263
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4624038
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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