５，５‐ジメチルヒダントインを用いたアルカリ系Ｓｎ‐Ａｇ合金めっき浴の検討

• 伊勢 立彦

  東京理科大学理工学部

• 湯浅 真

  東京理科大学理工学部 東京理科大学界面科学研究所

• 関根 功

  東京理科大学理工学部 東京理科大学界面科学研究所

• 進藤 義朗

  日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース (株)

書誌事項

タイトル別名

• Investigation for Alkaline Electroplating Bath of Sn-Ag Alloy Using 5,5-Dimethylhydantoin.
• 5,5 ジメチルヒダントイン オ モチイタ アルカリケイ Sn-Ag ゴウキン

抄録

We studied the development of alkaline and electroplating baths of Sn-Ag binary alloy using 5, 5-dimethylhydantoin (DMHy) as a Pb-free solder plating bath under various conditions, such as metal content, complex agent concentration, pH, current density and bath temperature. From these results, e. g., adding large amount of DMHy, pH 10.5, high current density, etc., electroplating films of Sn-Ag alloy having eutectic and constant composition were obatined. Surface morphology and solder wetting time of Sn-Ag alloy electroplating films become roughened with increasing film thickness. The melting point of Sn-Ag alloy electroplating films was about 221°C, similar to that of Sn-Ag ingot, and its phase structure consisted of eutetic structure of β-Sn and the ε phase (Ag₃Sn).

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 49 (12), 1310-1315, 1998

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Pb-free Solder
• Sn-Ag Alloy Electroplating
• Alkaline Bath
• 5,5-Dimethylhydantoin

詳細情報

• CRID: 1390282679092446592
• NII論文ID: 10002111274
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.49.1310
• COI: 1:CAS:528:DyaK1MXis1Witg%3D%3D
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• ISSN: http://id.crossref.org/issn/09151869
• NDL書誌ID: 4624039
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4624039
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可