ギ酸を還元剤とするモノアミノジカルボン酸錯体浴からの無電解パラジウムめっき

• 縄舟 秀美

  甲南大学理学部

• 中尾 誠一郎

  甲南大学理学部

• 水本 省三

  甲南大学理学部

• 内田 衛

  石原薬品 (株)

• 岡田 隆

  石原薬品 (株)

書誌事項

タイトル別名

• Electroless Plalladium Plating from Monoaminodicarboxylic Acid Complex Bath Using Formic Acid as a Reducing Agent.
• ギサン オ カンゲンザイ ト スル モノアミノジカルボンサン サクタイヨク カ

抄録

An electroless Palladium plating aiming “no emission” were investigated using formic acid as the reducing agent, and monoaminodicarboxylic acid as the complexing agent. Stability constants of Pd²⁺ complexes are log K₁=15, log K₂=6 for L-glutamic acid (Glu), and log K₁=15, log K₂=7 for L-aspartic acid (Asp). The potential-pH equilibrium diagram for Pd²⁺-Glu (or Asp) and HCOO^--HCO₃^- systems indicates that electroless palladium plating is thermodynamically possible when formic acid is used as the reducing agent. These complex baths exhibited good storage stability, and pure palladium films were deposited autocatalytically. Results of testing for solderability and for electrical contact resistance indicated that electroless pure palladium plating is suitable as an alternative to electrolytic and electroless gold plating of electronic parts.

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 49 (12), 1322-1326, 1998

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Electroless Palladium Plating
• Zero Emission
• Monoaminodicarboxylic Acid Complex
• Hardness
• Solderability

詳細情報

• CRID: 1390282679092445312
• NII論文ID: 10002111314
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.49.1322
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 4624041
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4624041
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可