無電解銅めっき法によるＵＬＳＩ配線の形成

• 縄舟 秀美

  甲南大学理学部

• 中尾 誠一郎

  甲南大学理学部

• 水本 省三

  甲南大学理学部

• 村上 義樹

  (株) 松下テクノリサーチ

• 橋本 伸

  松下電子工業 (株)

書誌事項

タイトル別名

• Fabrication of Ultra-large Scale Integrated Circuits by Electroless Copper Plating System.

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 49 (12), 1360-1361, 1998

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• ULSI Circuits
• Copper Damascene
• Electroless Copper Plating

詳細情報

• CRID: 1390001204115713280
• NII論文ID: 10002111403
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.49.1360
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles