無電解銅めっき法によるULSI配線の形成 Fabrication of Ultra-large Scale Integrated Circuits by Electroless Copper Plating System

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収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 49(12), 1360-1361, 1998-12-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  3件中 1-3件 を表示

  • <no title>

    IBM. Comm. 5, 1998

    被引用文献9件

  • <no title>

    DUBIN V.

    J. Electrochem. Soc. 144, 898, 1997

    被引用文献6件

  • <no title>

    VASKELIS A.

    Proc. Interfinish 96 World Congress 2, 229, 1996

    被引用文献2件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002111403
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    09151869
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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