粗化処理無しの平滑銅-エポキシ絶縁樹脂間の密着性 Adhesion between Flat Copper Surfaces and Epoxy Insulation Resin without Roughening

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抄録

Adhesion strength between flat copper and epoxy resin was studied by forming sulfur codeposited copper films or sulfide films on the flat copper surface, with the following results:<br>1. Copper films from an electroless coper plating bath with sodium sulfide strongly adhered to epoxy resin. Adhesion strength was particularly improved by adding over 100ppm sodium sulfide tothe plating bath.<br>2. The formation of sulfide films on the copper surface using sodium sulfide solution also effectively improved adhesion. Triazine dithiole treatment also showed a similar effect.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan  

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 50(1), 101-102, 1999-01-01 

    The Surface Finishing Society of Japan

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002111703
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    09151869
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  J-STAGE 
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