めっきの基本組成の役割　　スズ，はんだおよび鉛フリー合金めっき

• 辻 清貴

  石原薬品 (株)

書誌事項

タイトル別名

• Influence of Basic Component of plating Bath. Tin, Solder and Lead Free Alloy Plating.
• スズ ハンダ オヨビ ナマリ フリー ゴウキンメッキ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 50 (2), 155-160, 1999

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Tin Plating
• Solder Plating
• Lead Free
• Deposition Mechanism

詳細情報

• CRID: 1390001204115090048
• NII論文ID: 10002111795
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.50.155
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 4657431
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4657431
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles