スルファミン酸塩浴からのCu/Ni多層膜の作製 Preparation of Cu/Ni Multilater from Sulfamate Bath

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抄録

Cu/Ni multilayers were deposited on a rotating disk electrode by galvanostatic pulse electrolysis in a bath containing 1mol/L nickel sulfamate, 0.005mol/L copper sulfamate, and 0.49mol/L boric acid at pH4.0 and 50°C. The Cu deposition current density was 0.8 times the limiting one to avoid dendritic growth. Ni was deposited at a current density of 15A/dm<sup>2</sup>. Cu/Ni multilayers were deposited with (111) preferred orientation on the stainless steel substrate with (110) preferred orientation.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan  

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 50(2), 208-211, 1999-02-01 

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  15件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002111916
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4658149
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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