スルファミン酸塩浴からのＣｕ／Ｎｉ多層膜の作製

• 三宅 猛司

  名古屋市工業研究所

• 久米 道之

  名古屋市工業研究所

書誌事項

タイトル別名

• Preparation of Cu/Ni Multilayer from Sulfamate Bath.
• スルファミン サンエンヨク カラ ノ Cu Ni タソウ マク ノ サクセイ

抄録

Cu/Ni multilayers were deposited on a rotating disk electrode by galvanostatic pulse electrolysis in a bath containing 1mol/L nickel sulfamate, 0.005mol/L copper sulfamate, and 0.49mol/L boric acid at pH4.0 and 50°C. The Cu deposition current density was 0.8 times the limiting one to avoid dendritic growth. Ni was deposited at a current density of 15A/dm². Cu/Ni multilayers were deposited with (111) preferred orientation on the stainless steel substrate with (110) preferred orientation.

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 50 (2), 208-211, 1999

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Sulfamate Bath
• Cu/Ni Multilayer
• Galvanostatic Pulse Electrolysis

詳細情報

• CRID: 1390282679091788032
• NII論文ID: 10002111916
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.50.208
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 4658149
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4658149
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可