中性無電解銅めっきによるULSI銅配線の形成 Fabrication of Ultra-large Scale Integrated by Electroless Neutral Copper Plating

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抄録

Copper promises to replace aluminum in ULSI metallization thanks to its better conductivity and reliability. ULSI metallization is formed by electroless neutral copper plating using cobalt (II) compound as a reducing agent. Results show good storage stability, and trenches/holes on silicon wafers are filled by copper deposits. Hydrogen gas did not evolved in the plating reaction, and not effect from alkaline metal ions was seen. This process may thus be applied to ULSI matallization, using electroless neutral plating with cobalt (II) compound as a reducing agent.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan  

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 50(4), 374-377, 1999-04-01 

    The Surface Finishing Society of Japan

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002112228
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4707974
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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