Co-Ni合金電析膜の微細構造 Microstructure of Electrodeposited Co-Ni Alloy Films

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抄録

Co-Ni alloy films were potentiostatically deposited on a polycrystalline copper plate and a stainless steel plate from a sulfate bath. In the electrodeposited Co-Ni alloy, an α-phase formed in all compositions and an ε-phase coexisted from 0 to about 40 at% Ni. In the mixed α and ε phase, numerous stacking faults between the ε layers and the α layers occurred within one grain. Film grain size was affected by film composition independent of cathode potential and current density. Substrates crystallinity affected grain size and film surface morphology. Films on the polycrystalline copper plate grew epitaxially and showed a different morphology for the crystal face. Films on the stainless steel grew randomly and showed a ragged surface.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan  

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 50(5), 441-447, 1999-05-01 

    The Surface Finishing Society of Japan

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002112509
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4725706
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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