ギ酸を還元剤とする無電解パラジウムめっきの析出機構 Deposition Mechanism of Electroless Pd Plating Using Formic Acid as a Reducing Agent

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収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 50(5), 469-470, 1999-05-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  4件中 1-4件 を表示

  • <no title>

    水本省三

    表面技術 40, 477, 1989

    被引用文献7件

  • <no title>

    芳賀正記

    表面技術 42, 90, 1991

    被引用文献4件

  • <no title>

    縄舟秀美

    表面技術 48, 474, 1997

    被引用文献3件

  • <no title>

    縄舟秀美

    回路実装学会誌 11, 262, 1996

    被引用文献2件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002112581
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    09151869
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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