半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の接着強度に及ぼすシランカップリング剤の効果 Effect of Coupling Agents on Adhesion Strength of Epoxy Molding Compound for Semiconductor

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著者

    • 楠原 明信 KUSUHARA Akinobu
    • 住友ベークライト株式会社 電子デバイス材料研究所研究部 Research department, Electronic Device Materials Laboratory, Sumito Bakelite Co., Ltd.
    • 坂 真澄 SAKA Masumi
    • 東北大学 工学部 機械知能工学科 Department of Mechanical Engineering, Tohoku University

収録刊行物

  • 日本接着学会誌 = Journal of the Adhesion Society of Japan  

    日本接着学会誌 = Journal of the Adhesion Society of Japan 35(4), 153-160, 1999-04-01 

    日本接着学会

参考文献:  8件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002121912
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10341672
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09164812
  • NDL 記事登録ID
    4712944
  • NDL 雑誌分類
    ZP16(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業)
  • NDL 請求記号
    Z17-134
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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