最近の半導体樹脂封止について

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収録刊行物

  • 成形加工

    成形加工 9(5), 350-355, 1997-05-20

    シグマ出版

参考文献:  6件中 1-6件 を表示

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    春日壽夫

    '97インターネプコンセミナーS2 テキスト 3, 1997

    被引用文献1件

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    垂井康夫

    新人教育セミナーテキスト 77, 1992

    被引用文献1件

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    浦野孝志

    半導体樹脂封止の高信頼性化 38, 1990

    被引用文献1件

  • <no title>

    金田愛三

    日本金属学会会報 28(1), 76, 1989

    被引用文献1件

  • <no title>

    佐伯準一

    成形加工 6(7), 450, 1994

    被引用文献2件

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    西村哲朗

    成形加工'95 79, 1995

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002129093
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10278882
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09154027
  • NDL 記事登録ID
    4249289
  • NDL 雑誌分類
    ZP17(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業--ゴム・プラスチックス)
  • NDL 請求記号
    Z17-1254
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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