積層板の成形過程で生ずる残留応力の発生メカニズム Generation Mechanism of Residual Stress in Laminates during Molding Process

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収録刊行物

  • 成形加工

    成形加工 9(8), 645-651, 1997-08

    シグマ出版

参考文献:  11件中 1-11件 を表示

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    藤原正気

    多層プリント配線板ステップ 365, 1989

    被引用文献1件

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    倉橋尭男

    新神戸テクニカルレポート 2, 54, 1990

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    伊藤

    電子材料 10, 32, 1993

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    和嶋

    サーキットテクノロジー 9(2), 42, 1993

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    吉光時夫

    プリント配線板材料, 1994

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    横田光雄

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    宮野靖

    機論 46(407), 779, 1980

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    宮野靖

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    宮野靖

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002129878
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10278882
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09154027
  • NDL 記事登録ID
    4285593
  • NDL 雑誌分類
    ZP17(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業--ゴム・プラスチックス)
  • NDL 請求記号
    Z17-1254
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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