SMC圧縮成形における硬化挙動解析 Analysis of Cure Behavior of SMC during Compression Molding

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収録刊行物

  • 成形加工  

    成形加工 10(5), 348-356, 1998-05-20 

    シグマ出版

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被引用文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002130838
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10278882
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09154027
  • NDL 記事登録ID
    4482019
  • NDL 雑誌分類
    ZP17(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業--ゴム・プラスチックス)
  • NDL 請求記号
    Z17-1254
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL 
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