トリメチルアミンボランを還元剤とする 無電解パラジウムめっきの物質収支および析出機構 Mass Balance and Deposition Mechanism of Electroless Palleadium Plating Using Trimethylamine Borane as a Reducing Agent

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抄録

The deposition mechanism in palladium electroless plating from ethylenediamine complex solutions containing trimethylamine borane (TMAB) as a reducing agent was investigated.<br>The TMAB utilization factor was found to be 68% to 86% for palladium deposition and 25% to 32% for boron deposition. The deposition mechanism can be explained by the electrochemical mechanism, based on the following reactions.<br>Local anodic reaction<br>(CH<sub>3)3</sub>NBH<sub>3</sub>+2H<sub>2</sub>O→(CH<sub>3)3</sub>N+BO<sub>2</sub><sup>-</sup>+7H<sup>+</sup>6e<sup>-</sup><br>Local cathodic reaction<br>Pd<sup>2+</sup>+2e<sup>-</sup>→Pd<br>mPd<sup>2+</sup>+(CH<sub>3)3</sub>NBH<sub>3</sub>+(2m-3)e<sup>-</sup>→Pd<sub>m</sub>B+(CH<sub>3)3</sub>N+3H<sup>+</sup>

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan  

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 47(8), 725-728, 1996-08 

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  4件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002257094
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    NOT
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4012583
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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