噴流式めっき装置によるめっき膜に対する膜厚分布のＣＶＳ解析

• 樋口 和人

  (株) 東芝材料・デバイス研究所

• 山田 浩

  (株) 東芝材料・デバイス研究所

• 宮城 武史

  (株) 東芝材料・デバイス研究所

• 斉藤 雅之

  (株) 東芝材料・デバイス研究所

書誌事項

タイトル別名

• CVS Analysis of Thickness Distribution on Electrodeposits Formed by Spouted Plating Equipment.

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 47 (10), 885-886, 1996

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• CVS Method
• Spouted Plating Equipment
• Thickness Distribution
• Concentration Polarization
• Additive

詳細情報

• CRID: 1390001204113796480
• NII論文ID: 10002257376
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.47.885
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles