無電解NiBめっきによるマイクロパターニング Micro-patterning of NiB Films by Means of Electroless Plating

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著者

    • 高井 まどか TAKAI Madoka
    • 早稲田大学 理工学部 ; 各務記念材料技術研究所 School of Sci. and Eng. ; Kagami Memorial Labs. for Material Sci. and Tech., Waseda Univ.
    • 竹房 さなえ TAKEFUSA Sanae
    • 早稲田大学 理工学部 ; 各務記念材料技術研究所 School of Sci. and Eng. ; Kagami Memorial Labs. for Material Sci. and Tech., Waseda Univ.
    • 横島 時彦 YOKOSHIMA Tokihiko
    • 早稲田大学 理工学部 ; 各務記念材料技術研究所 School of Sci. and Eng. ; Kagami Memorial Labs. for Material Sci. and Tech., Waseda Univ.
    • 逢坂 哲彌 OSAKA Tetsuya
    • 早稲田大学 理工学部 ; 各務記念材料技術研究所 School of Sci. and Eng. ; Kagami Memorial Labs. for Material Sci. and Tech., Waseda Univ.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 48(1), 98-99, 1997-01-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  6件中 1-6件 を表示

  • <no title>

    ROMANKIW L. T.

    U. S. Patent, 3853715, 1974

    被引用文献6件

  • <no title>

    ROMANKIW L. T.

    The. Electrochem. Soc. Proc. PV90-8, 59, 1990

    被引用文献1件

  • <no title>

    OSAKA T.

    Denki Kagaku 62, (10), 987, 1994

    被引用文献1件

  • <no title>

    van der PUTTEN A. M. T.

    J. Electrochem. Soc. 140, (8), 2221, 1993

    被引用文献1件

  • <no title>

    金属表面技術協会

    無電解メッキ 90, 1968

    被引用文献1件

  • <no title>

    HARADA Y.

    J. Electrochem. Soc. 133, (11), 2428, 1986

    DOI 被引用文献1件

被引用文献:  3件中 1-3件 を表示

  • 無電解めっき法による超微細電極接続法

    横島 時彦 , 山地 泰弘 , 田村 祐一郎 , 菊地 克弥 , 仲川 博 , 青柳 昌宏

    電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 107(425), 111-116, 2008-04-11

    参考文献13件 被引用文献2件

  • 無電解めっき法による無加圧フリップチップ接続技術

    山地 泰弘 , 横島 時彦 , 井川 登 , 田村 祐一郎 , 菊地 克弥 , 仲川 博 , 青柳 昌宏

    電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 91(11), 595-602, 2008-11-01

    参考文献12件 被引用文献2件

  • 無電解めっき法による超微細電極接続法

    横島 時彦 , 山地 泰弘 , 田村 祐一郎 , 菊地 克弥 , 仲川 博 , 青柳 昌宏

    電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 107(426), 111-116, 2008-01-17

    参考文献13件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002258252
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    09151869
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  J-STAGE 
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