無電解NiBめっきによるマイクロパターニング Micro-patterning of NiB Films by Means of Electroless Plating

この論文にアクセスする

この論文をさがす

著者

    • 高井 まどか TAKAI Madoka
    • 早稲田大学 理工学部 ; 各務記念材料技術研究所 School of Sci. and Eng. ; Kagami Memorial Labs. for Material Sci. and Tech., Waseda Univ.
    • 竹房 さなえ TAKEFUSA Sanae
    • 早稲田大学 理工学部 ; 各務記念材料技術研究所 School of Sci. and Eng. ; Kagami Memorial Labs. for Material Sci. and Tech., Waseda Univ.
    • 横島 時彦 YOKOSHIMA Tokihiko
    • 早稲田大学 理工学部 ; 各務記念材料技術研究所 School of Sci. and Eng. ; Kagami Memorial Labs. for Material Sci. and Tech., Waseda Univ.
    • 逢坂 哲彌 OSAKA Tetsuya
    • 早稲田大学 理工学部 ; 各務記念材料技術研究所 School of Sci. and Eng. ; Kagami Memorial Labs. for Material Sci. and Tech., Waseda Univ.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan  

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 48(1), 98-99, 1997-01-01 

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  6件

参考文献を見るにはログインが必要です。ユーザIDをお持ちでない方は新規登録してください。

被引用文献:  3件

被引用文献を見るにはログインが必要です。ユーザIDをお持ちでない方は新規登録してください。

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002258252
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    09151869
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  J-STAGE 
ページトップへ