プリント回路基板表面のマイグレーションに対する検討

• 鶴田 加一

  宇都宮大学大学院

• 吉原 佐知雄

  宇都宮大学工学部

• 白樫 高史

  宇都宮大学工学部

書誌事項

タイトル別名

• Investigation of Migration on Printed Circuit Boards.
• プリント カイロ キバン ヒョウメン ノ マイグレーション ニ タイスル ケン

抄録

Migration is short-circuiting between electrodes on printed circuit boards that is often observed in the presence of moisture. It is known that silver or copper electrodes are easily subject to migration, why or how is not well understood. We studied the effect of applied voltage, electrode materials, and dissolved oxygen in a water drop. Migration occurred increasingly with increasing applied voltage. The presence of dissolved oxygen in a water drop greatly influenced the migration rate. In silver electrodes, migration was accelerated by dissolved oxygen in water. A copper anode may be coated with oxide film. pH changed, becoming low near the anode and high near the cathode

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 48 (3), 324-329, 1997

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Migration
• Silver
• Copper
• Dissolved Oxygen

詳細情報

• CRID: 1390001204114616064
• NII論文ID: 10002258610
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.48.324
• COI: 1:CAS:528:DyaK2sXitVehsLY%3D
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• ISSN: http://id.crossref.org/issn/09151869
• NDL書誌ID: 4160921
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4160921
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可