無電解ニッケル-銅-リン合金めっきの析出機構 Deposition Mechanism of Electroless Ni-Cu-P Alloy Plating

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  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 48(4), 468-469, 1997-04-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  3件中 1-3件 を表示

  • <no title>

    鷹野修

    金属表面技術 34, 316, 1983

    被引用文献1件

  • <no title>

    縄舟秀美

    表面技術協会第94回講演大会要旨集 147, 1996

    被引用文献1件

  • <no title>

    岡村康引

    金属表面技術 38, 424, 1987

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002258978
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    09151869
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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