ギ酸を還元剤とするエチレンジアミン錯体浴からの無電解パラジウムめっき Electroless Palladium Plating from Ethylenediamine Complex Bath Using Formic Acid as a Reducing Agent

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収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 48(4), 474-475, 1997-04-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  3件中 1-3件 を表示

  • <no title>

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    被引用文献1件

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    NAWAFUNE H.

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    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002258993
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    09151869
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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