高比抵抗無電解NiP薄膜の熱安定性 Thermal Stability of High Resistivity NiP Thin Film Resistor Formed by Means of an Electroless Deposition

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抄録

We investigated the 200°C annealing effect on high-resistivity electroless NiPC film containing 2.8at% carbon. In the step stress test for thermal stability, Film B of NiPC annealed at 200°C was 1, 280μΩcm, and showed almost no change in resistance even at low annealing temperature.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan  

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 48(4), 476-477, 1997-04-01 

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  7件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002258997
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    09151869
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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