半導体の表面研磨(MCPとCMP)

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著者

    • 江口 和弘
    • (株)東芝 マイクロエレクトロニクス技術研究所

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan  

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 48(9), 906-907, 1997-09-01 

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002259810
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    NOT
  • ISSN
    09151869
  • データ提供元
    CJP書誌 
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