ICリードフレーム外装はんだめっき IC Molded Leadframe Solder Plating in the Final Process of the IC Package

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収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 48(10), 1000-1006, 1997-10-01

    表面技術協会

参考文献:  7件中 1-7件 を表示

  • <no title>

    伝田清一

    ICのひみつ, 1992

    被引用文献1件

  • <no title>

    西村清矢

    表面技術 44, 1049, 1993

    被引用文献1件

  • <no title>

    村松芳明

    The E-Udylite News (57), 1995

    被引用文献1件

  • <no title>

    大平武征

    The E-Udylite News (61), 1997

    被引用文献1件

  • <no title>

    布野秀雄

    プリント回路ジャーナル 748, (8), 1988

    被引用文献1件

  • <no title>

    樋口弘志

    トップオブマインド (62), 11, 1991

    被引用文献1件

  • <no title>

    伝田清一

    ICのひみつ 188, 1992

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002260049
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    NOT
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    4324309
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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