スルホコハク酸錯体浴からのスズ‐亜鉛合金めっき

• 縄舟 秀美

  甲南大学理学部

• 池田 一輝

  甲南大学理学部

• 水本 省三

  甲南大学理学部

• 武内 孝夫

  (株) 大和化成研究所

• 青木 和博

  石原薬品 (株)

書誌事項

タイトル別名

• Tin-Zinc Alloy Electrodeposition from Sulfosuccinate Complex Bath.
• スルホコハクサン サクタイヨク カラ ノ スズ アエン ゴウキン メッキ

抄録

Electrodeposited tin-zinc alloys are considered promising as lead-free alternatives to solder coatings. Eutectic tin-zinc alloy film was deposited at 2∼3A/dm², 25°C, and pH 4 using the following bath composition. 0.18M SnSO₄, 002M ZnSO₄, 05M sulfosuccinic acid, and 1g/L polyoxyethylenenonylohenol ether (POENPE). The presence of POENPE increased tin deposition polarization markedly over a wide potentials range, and an appreciable amount of zinc was codeposited. Tin and zinc ions in the elluent were separated in the form of hydroxide, and the residual concentration of tin and zinc ions were lowered to less than 0.1mg/L. On a copper substrate, zinc in the alloy film migrated rapidly to the copper substrate at below eutentic point. Plated nickel films were effective to preventing thermal zinc migration.

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 48 (10), 1007-1011, 1997

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Pb-free Solduable Coating
• Sn-Zn Alloy Electrodeposition
• Melting Characteristic
• Sulfosuccinate Complex Bath
• Elluent Treatment

詳細情報

• CRID: 1390001204115137152
• NII論文ID: 10002260057
• NII論文ID: 10007792898
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.48.1007
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 4324310
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4324310
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可