EQCM法による金電極上のパラジウムの析出状態の評価 Evaluation of Palladium Deposition on Au Electrode Using the EQCM Technique

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  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 48(11), 1134-1135, 1997-11-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  5件中 1-5件 を表示

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002260361
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    09151869
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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